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本站消息什么配资软件好,根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“衬底结合装置”,专利申请号为CN202420767398.0,授权日为2025年5月6日。 专利摘要:本实用新型提供了一种衬底结合装置,涉及封装技术领域,衬底结合装置包括基底治具和盖合治具,基底治具上设置有容纳槽,容纳槽的中部设置有用于适配承载衬底载板的承载台,盖合治具盖合在基底治具上,且盖合治具上设置有多个研磨滚轮,多个研磨滚轮沿一圆周设置,并对应于承载台的外缘,用于去除衬底载板边缘
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